是誰(shuí)造成了“晶點(diǎn)”的頻發(fā)?
【正文】
1、什么是“晶點(diǎn)”
晶點(diǎn)實(shí)際上是“過(guò)度聚合物”,即:“晶點(diǎn)”部位聚合物的分子量要高于周?chē)N聚合物的分子量。由于分子量高,因此,晶點(diǎn)部位聚合物具有較高的熔點(diǎn)。在熔化時(shí),熔體具有較高的粘度。晶點(diǎn)部位聚合物在吹膜時(shí),不能與周?chē)耐N聚合物相互均勻分散、混合,并在熔體吹成薄膜后,先于周?chē)耐N聚合物凝固。因此,形成“箭頭狀”或“球狀”過(guò)度聚合物的凝固體,習(xí)慣上被稱(chēng)為“晶點(diǎn)”。
2、晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因
聚合物之所以產(chǎn)生晶點(diǎn),原因是:
(1)聚合物中有殘留的催化劑。
(2)聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設(shè)備(包括聚合設(shè)備及吹膜設(shè)備)鋼鐵表面,在高溫下,殘留的催化劑對(duì)聚合物繼續(xù)進(jìn)行催化聚合作用,因此形成過(guò)度聚合物。
(3)聚合物中所含的氧,也會(huì)使聚合物熔體產(chǎn)生晶點(diǎn)(加入一定數(shù)量的抗氧劑,有防止氧對(duì)晶點(diǎn)的產(chǎn)生作用)。
晶點(diǎn)來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面:
(1)由聚合工藝所造成的晶點(diǎn)。不同的聚合設(shè)備及工藝,對(duì)晶點(diǎn)的生成有不同的影響。例如:一些名廠的原料,因生產(chǎn)技術(shù)高,聚合物中殘留的催化劑含量低,設(shè)備結(jié)構(gòu)好,因此,原料本身所含的晶點(diǎn)少。但一些品質(zhì)較差的原料,因生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備問(wèn)題,造成原料本身所含的晶點(diǎn)多。
(2)由吹膜工藝所造成的晶點(diǎn)。例如:好的吹膜設(shè)備所吹制的薄膜,晶點(diǎn)少。差的吹膜設(shè)備所吹制的薄膜,晶點(diǎn)多。
3、減少或基本消除晶點(diǎn)的方法
綜上所述,在薄膜吹制工藝中消除晶點(diǎn),主要有兩個(gè)途徑:
(1) 提高加工設(shè)備的濾網(wǎng)細(xì)度(例如:將濾網(wǎng)改為120目,甚或150目-用于超薄膜吹制)。
(2)在生產(chǎn)過(guò)程中添加鋼鐵表面潤(rùn)滑劑,使被加工的聚合物熔體不能粘滯于吹膜設(shè)備表面。
從生產(chǎn)工藝上來(lái)說(shuō),雖使用較細(xì)的濾網(wǎng)可濾除大部份聚合物中的原生晶點(diǎn),同時(shí)亦可濾除吹膜設(shè)備螺桿及炮筒部位因聚合物粘滯于鋼鐵表面所造成的晶點(diǎn),但問(wèn)題是設(shè)備背壓因此提高,對(duì)某些陳舊吹膜設(shè)備來(lái)說(shuō),難以做到。因此,依靠勤換濾網(wǎng),也能對(duì)控制晶點(diǎn)提供幫助。
到目前為止,在國(guó)際上,最有效的晶點(diǎn)控制手段是采用高性能的氟工藝助劑。高性能氟工藝助劑,由于它的聚合物分子具有高極性的特點(diǎn),使它能從烯烴類(lèi)聚合物(例如:PE,PP) 熔體中迅速逸出,并粘附于設(shè)備的鋼鐵表面,從而消除了聚合物熔體在設(shè)備鋼鐵表面的粘滯層。因此,聚合物熔體能持續(xù)勻速地被推動(dòng)前進(jìn),消除了粘滯于鋼鐵表面的聚合物熔體過(guò)長(zhǎng)時(shí)間受熱的現(xiàn)象,防止了殘留的催化劑對(duì)聚合物的持續(xù)聚合,最終防止了在薄膜吹塑加工工藝中所產(chǎn)生的晶點(diǎn)。另一方面,由于氟工藝助劑也能粘附于濾網(wǎng)表面,使聚合物熔體流經(jīng)濾網(wǎng)的阻力下降。因此,氟工藝助劑的使用,為采用較細(xì)的濾網(wǎng)提供了工藝條件。而較細(xì)濾網(wǎng)的采用,對(duì)濾除由聚合物生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)生的原生晶點(diǎn),是重要的工藝措施。